產(chǎn)品中心Product Centre
半自動晶圓裂片機
產(chǎn)品型號:BW21 / BW21T
(應用于晶圓隱形切割、半切割等工藝)產(chǎn)品詳情
? 6” ~ 8”/12”支撐環(huán)適用 | ? 自動裂片 |
? 專利的真空裂片技術 | ? 基于PLC的程序控制 |
? 手動晶圓裝卸料 | |
? 手動晶圓對準 |
安全知識
? 6” ~ 8”/12”支撐環(huán)適用 | ? 自動裂片 |
? 專利的真空裂片技術 | ? 基于PLC的程序控制 |
? 手動晶圓裝卸料 | |
? 手動晶圓對準 |